C19010铜合金

　　C19010铜合金

　　C19010铜合金

　　产品别名

　　C19010铜合金,C19010铜合金铜带,C19010铜合金铜棒,C19010铜合金铜板

　　面向地区

　　全国

　　产地

　　进口

　　粒度（目）

　　0.001目

　　杂质含量（%）

　　0.05%

　　铜含量（%）

　　25%

　　软化温度（℃）

　　50℃

　　硬度（HRB）

　　50HRB

　　导电率（%IACS）

　　标准

　　品名

　　C19010铜合金

　　牌号

　　C19010铜合金

　　C19010铜合金

　　电子工业中的应用

　　电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。

　　目前它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。

　　电真空器件

　　电真空器件主要是高频和频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

　　印刷电路

　　铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；

　　通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或

　　其它部分的终端插入，

　　焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，

　　对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动

　　；

　　因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊

　　材料。

　　集成电路

　　微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用的工艺技术将组成电路的元器件

　　和互连线集成在基片内部、

　　表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的

　　出现引起了计算机的变革，成为现代信息技术的基础。目前己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯

　　片面积上，

　　能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。近，国际的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用钢代替硅芯